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以后再說(shuō)X
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全國服務(wù)熱線(xiàn):4001500108

3D射線(xiàn)顯微鏡Xradia 510 Versa

 蔡司Xradia 510 Versa具有突破性靈活性的3D亞微米成像系統

  用這款X射線(xiàn)顯微鏡打破1微米分辨率的障礙,進(jìn)行3D成像和原位/ 4D研究。

  將分辨率和對比度與靈活的工作距離結合使用,可以擴展實(shí)驗室中的非破壞性成像能力。

  得益于其采用兩級放大技術(shù)的結構,可以實(shí)現遠距離(RaaD)的亞微米分辨率。減少對幾何放大率的依賴(lài)性,即使在較大的工作距離下也可保持亞微米分辨率。


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產(chǎn)品詳情

  蔡司Xradia 510 Versa具有突破性靈活性的3D亞微米成像系統

  用這款X射線(xiàn)顯微鏡打破1微米分辨率的障礙,進(jìn)行3D成像和原位/ 4D研究。

  將分辨率和對比度與靈活的工作距離結合使用,可以擴展實(shí)驗室中的非破壞性成像能力。

  得益于其采用兩級放大技術(shù)的結構,可以實(shí)現遠距離(RaaD)的亞微米分辨率。減少對幾何放大率的依賴(lài)性,即使在較大的工作距離下也可保持亞微米分辨率。

  即使在距光源很大的工作距離(從毫米m到厘米)的情況下,也可以享受多功能性。

  通過(guò)先進(jìn)的吸收能力和創(chuàng )新的相襯對軟或低Z材料進(jìn)行3D成像

  在超出投影式微型CT限制的靈活工作距離上實(shí)現的分辨率

  解決亞微米級特征以適應各種樣品量

  使用原位/ 4D解決方案擴展實(shí)驗室的無(wú)損成像

  隨著(zhù)時(shí)間的推移在類(lèi)似本機的環(huán)境中調查材料

  圖像質(zhì)量的吞吐量

  蔡司重建工具箱 更好的圖像質(zhì)量,更高的吞吐量

  Advanced Reconstruction Toolbox是蔡司Xradia 3D X射線(xiàn)顯微鏡上的創(chuàng )新平臺,可用于訪(fǎng)問(wèn)重建技術(shù)。獨特的模塊充分利用了對X射線(xiàn)物理原理和客戶(hù)應用的深刻理解,以新穎的方式解決了最艱巨的成像挑戰。

  您可以在這里找到有關(guān)X射線(xiàn)顯微技術(shù)的最新技術(shù)進(jìn)步的信息:

  使用“重建工具箱”,您可以:

  改善數據收集和分析,以進(jìn)行準確,快速的決策

  大大提高圖像質(zhì)量

  在多種樣品上實(shí)現出色的內部層析成像或通量

  通過(guò)改善對比度來(lái)揭示細微差異

  對于需要重復工作流程的樣品類(lèi)別,將速度提高一個(gè)數量級

  使用AI推進(jìn)重建技術(shù) 超級充電3D X射線(xiàn)成像

  應用X射線(xiàn)顯微鏡解決學(xué)術(shù)和工業(yè)問(wèn)題時(shí)的主要挑戰之一是在成像通量和圖像質(zhì)量之間做出折衷。高分辨率3D X射線(xiàn)顯微照相術(shù)的采集時(shí)間可能在幾個(gè)小時(shí)的數量級上,當權衡使用便宜的,性能較差的分析技術(shù)進(jìn)行的高精度3D分析的相對優(yōu)勢時(shí),可能導致極富挑戰性的投資回報(ROI)計算。

  為了解決這個(gè)問(wèn)題,需要優(yōu)化從這些顯微鏡產(chǎn)生可操作信息的每個(gè)步驟。對于3D X射線(xiàn)斷層攝影術(shù),這些步驟通常包括樣品安裝,掃描設置,2D投影圖像采集,2D到3D圖像重建,圖像后處理和分割以及最終分析。

  蔡司DeepRecon 重復樣品的成像通量快10倍

  用于ZEISS Xradia XRM的ZEISS DeepRecon是個(gè)可商用的深度學(xué)習重建技術(shù)。它使您可以將吞吐量提高一個(gè)數量級(更高10倍),而無(wú)需犧牲新穎的XRM遠距離分辨率,以進(jìn)行重復的工作流程應用程序。DeepRecon獨特地收集了XRM生成的大數據中的隱藏機會(huì ),并提供了由AI驅動(dòng)的顯著(zhù)速度或圖像質(zhì)量改進(jìn)。


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